等離子清洗機(jī)常用的氣體有氧氣 、氬氣 、氮?dú)?、壓縮空氣 、二氧化碳 、氫氣、四氟化碳等，它是將氣體電離產(chǎn)生等離子體對工件進(jìn)行表面處理，無論是進(jìn)行清洗還是表面活化，為達(dá)到好的處理效果會選用不同的工藝氣體。

　　等離子清洗機(jī)的表面粗化又稱表面刻蝕，其目的是提升材料表面的粗糙度，以增加粘接、印刷、焊接等工藝結(jié)合力，經(jīng)處理后的表面張力會明顯提升?；钚詺怏w所產(chǎn)生的等離子體也可以增加表面的粗糙度，但氬氣電離后產(chǎn)生的粒子相對較重，氬離子在電場的作用下的動能會明顯高于活性氣體，所以其粗化效果會更加明顯，在無機(jī)物基材表面粗化工藝中應(yīng)用廣泛。如玻璃基材表面處理、金屬基材表面處理等。

　　在等離子清洗機(jī)的活化和清洗工藝中，工藝氣體經(jīng)常被混合使用，以達(dá)到更佳的效果。因?yàn)闅鍤獾姆肿颖容^大，電離后產(chǎn)生的粒子比較后，在進(jìn)行表面清洗和活化時(shí)通常會配合活性氣體混合使用，常見的就是氬氣和氧氣的混合。氧氣為高活性氣體，可有效地對有機(jī)污染物或有機(jī)基材表面進(jìn)行化學(xué)分解，但其粒子相對較小，斷鍵和轟擊能力有限，如加上一定比例的氬氣，那么所產(chǎn)生的等離子體對有機(jī)污染物或有機(jī)基材表面的斷鍵和分解能力就會更強(qiáng)，加快清洗和活化的效率。

　　氬氣與氫氣混合應(yīng)用在打線和打鍵工藝中，除增加焊盤粗糙度外，還可以有效去除焊盤表面的有機(jī)污染物，同時(shí)對表面的輕微氧化進(jìn)行還原，在半導(dǎo)體封裝和SMT等行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。

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